Philips Semiconductors
TOPFET dual high side switch
MECHANICAL DATA
Plastic single-ended surface mounted package (Philips version of D 2 -PAK);
7 leads (one lead cropped)
E
D1
mounting
base
D
HD
4
A1
A
Product specification
BUK218-50DY
SOT427
1
7
b
Lp
c
e
e
e
e
e
e
Q
0
2.5
5 mm
scale
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
UNIT
mm
A
4.50
4.10
A1
1.40
1.27
b
0.85
0.60
c
0.64
0.46
D
max.
11
D1
1.60
1.20
E
10.30
9.70
e
1.27
Lp
2.90
2.10
HD
15.80
14.80
Q
2.60
2.20
OUTLINE
VERSION
IEC
REFERENCES
JEDEC
EIAJ
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
SOT427
99-06-25
01-04-18
Fig.4. SOT427 surface mounting package 1 , centre pin connected to mounting base.
1 Epoxy meets UL94 V0 at 1/8". Net mass: 1.5 g.
For soldering guidelines and SMD footprint design, please refer to Data Handbook SC18.
May 2001
8
Rev 1.400
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